PLASTIC-ENCAPSULATE Datasheet(PDF) - CGH40006S

PLASTIC-ENCAPSULATE 란

PLASTIC-ENCAPSULATE는 전자 부품의 하나로, 일반적으로 플라스틱으로 된 소형 패키지로 구성되어 있습니다.

이러한 패키지는 특히 표면 마운트 기술에서 사용되며, 다양한 유형의 전자 부품을 보호하고 안전하게 보관할 수 있도록 설계되어 있습니다.

PLASTIC-ENCAPSULATE은 소형, 경량 및 내구성이 뛰어난 장점이 있습니다.

또한 비용 효율적이므로 대량 생산이 가능하며, 다양한 모양과 크기로 제작할 수 있습니다.

이러한 이유로 PLASTIC-ENCAPSULATE는 전자 제품에서 널리 사용되며, 특히 모바일 기기, 컴퓨터, 통신 기술 등 다양한 분야에서 사용됩니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
WOLFSPEED, INC.	CGH40006S	2Mb/15P	6 W, RF Power GaN HEMT, Plastic Rev. 3.4, 2022-10-28

PLASTIC-ENCAPSULATE 데이터시트, PDF

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