전자부품에서 pitch는 핀 간격을 나타내는 용어입니다.
핀은 전자부품이 회로에 연결되는 부분을 말하며, pitch는 이러한 핀들 간의 간격을 의미합니다.
보통 핀 간격은 밀리미터(mm) 단위로 표시되며, 작은 핀 간격은 전자부품을 더 작은 크기로 만들 수 있게 하므로, 최근에는 더 작은 pitch를 가진 부품들이 많이 개발되고 있습니다.
예를 들어, 일반적으로 사용되는 DIP(Dual In-line Package) IC 부품의 핀 간격은 2.54mm(0.1인치)이지만, 최근에는 BGA(Ball Grid Array)나 QFN(Quad Flat No-leads) 등의 고밀도 부품에서는 핀 간격이 0.4mm, 0.3mm, 0.2mm, 0.15mm 등으로 극도로 작아진 경우도 있습니다.
핀 간격이 작아지면 회로가 더 밀집되어 더 작은 크기의 전자 제품을 만들 수 있게 됩니다.
하지만, 핀 간격이 작아질수록 제작과 배선이 어려워질 수 있으며, 열 분산이 불균형하게 될 수도 있어서 열 문제가 발생할 수 있습니다.
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