1N4001ID 데이터시트(PDF) - NXP Semiconductors

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1N4001ID 데이터시트 (PDF) - NXP Semiconductors

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1N4001ID 제품 세부 정보

DESCRIPTION
Cavity free cylindrical glass package through Implotec™(1) technology. This package is hermetically sealed and fatigue free as coefficients of expansion of all used parts are matched.

FEATURES
• Glass passivated
• High maximum operating temperature
• Low leakage current
• Excellent stability
• Available in ammo-pack.

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NXP Semiconductors 에 대하여

NXP 반도체는 자동차, 산업, 통신 및 소비자 시장을 포함한 다양한 응용 프로그램을위한 광범위한 반도체 및 통합 회로를 설계, 개발 및 제조하는 공개 거래 다국적 회사입니다.
이 회사는 2006 년에 설립되었으며 네덜란드 아인트호벤에 본사를두고 있습니다.
NXP는 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, 보안 인증 IC, 전력 관리 IC, RF 및 마이크로파 구성 요소, 센서 솔루션을 포함한 광범위한 제품 포트폴리오를 제공합니다.
이 회사의 제품은 에너지 효율적이고 안전하며 신뢰할 수 있도록 설계되었으며 자동차 시스템, 산업 자동화 및 제어, 스마트 주택 및 건물 및 연결된 장치를 포함한 다양한 응용 분야에서 사용됩니다.
NXP는 혁신 및 고객 만족에 전념하고 있으며 고객에게 최고의 반도체 솔루션을 제공하기 위해 최고의 반도체 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있습니다.

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