CSSOP 데이터시트(PDF) - Amkor Technology

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CSSOP 데이터시트 (PDF) - Amkor Technology

CSSOP Datasheet PDF - Amkor Technology


부품명	CSSOP

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제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

홈페이지	http://www.amkor.com

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상세설명	Ceramic Shrink Small Outline Package

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제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

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상세설명	Ceramic Shrink Small Outline Package

CSSOP 데이터시트 (HTML) - Amkor Technology

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유사한 부품 번호 - CSSOP

제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
Copal Electronics	CSS	1Mb / 5P	COMPACT SLIDE SWITCHES
Stackpole Electronics, ...	CSS	530Kb / 13P	Ultra-precision Metal Alloy Current Sensing Chip Resistor 7/29/2022
TT Electronics.	CSS	546Kb / 2P	CURRENT SENSE SMT CHIP RESISTOR
CUI INC	CSS-0575A	391Kb / 5P	MAGNETIC BUZZER
CUI INC	CSS-0575A-SMT	305Kb / 3P	MAGNETIC BUZZER TRANSDUCER

유사한 설명 - CSSOP

제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
STMicroelectronics	SSOP24	59Kb / 4P	24-LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE Nov-2002
National Semiconductor ...	MTD48	62Kb / 1P	48 Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC
STMicroelectronics	TSSO20	57Kb / 4P	20-LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE Nov-2002
fujitsu semiconductor	FPT-20P-M04	37Kb / 1P	THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE
Amkor Technology	CSOIC	374Kb / 1P	Ceramic Small Outline Integrated Circuit Package
STMicroelectronics	TSSOP14	58Kb / 4P	14-LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE Nov-2002
ACCUTEK MICROCIRCUIT CO...	AK16D300	79Kb / 3P	Shrink Small Outline Package SSOP DIP Adapters
Advanced Power Electron...	AP2306AGEN-HF	101Kb / 4P	Small Outline Package
Amkor Technology	SSOP	433Kb / 2P	Shrink Small Outline, Quarter-Size Small-Outline Packages
Guangdong Youtai Semico...	LM75B	312Kb / 23P	plastic thin shrink small outline package; 8 leads;

Amkor Technology 에 대하여

Amkor Technology는 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 미국 기반 회사입니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 미국 애리조나 주 템피에 본사가 있습니다.

앰코의 패키징 및 테스트 서비스에는 고급 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 TSV(through-silicon via) 솔루션이 포함됩니다. 이러한 서비스는 반도체 제조업체에서 모바일 장치, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅을 포함한 광범위한 응용 분야에서 사용하기 위해 집적 회로(IC)를 패키징하고 테스트하는 데 사용됩니다.

앰코는 아시아, 유럽 및 미주 지역에 공장과 시설을 운영하고 있으며 설계 및 개발 센터의 글로벌 네트워크를 보유하고 있습니다. 이 회사는 혁신과 연구 개발에 중점을 두고 있으며 패키징 및 테스트 기술은 고객 제품의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 개선하도록 설계되었습니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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