SOIC 데이터시트(PDF) - Amkor Technology

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SOIC 데이터시트 (PDF) - Amkor Technology

SOIC Datasheet PDF - Amkor Technology


부품명	SOIC

다운로드	SOIC 다운로드

파일 크기	780.44 Kbytes

페이지	3 Pages

제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

홈페이지	http://www.amkor.com

Logo

상세설명	ExposedPad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC and SSOP are leadframe based

SOIC Datasheet (PDF)

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SOIC Datasheet PDF - Amkor Technology


부품명	SOIC

다운로드	SOIC Click to download

파일 크기	780.44 Kbytes

페이지	3 Pages

제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

홈페이지	http://www.amkor.com

Logo

상세설명	ExposedPad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC and SSOP are leadframe based

SOIC 데이터시트 (HTML) - Amkor Technology

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SOIC 제품 세부 정보

FEATURES
Cu wire interconnect for low cost
Standard JEDEC package outlines
Multi-die production capability
Turnkey test services, including strip test options
ExposedPad configuration for increased thermal efficiency
Up to 60% improvement in Theta JA (compared to standard TSSOP or SOIC)
Green materials are standard – Pb-free and RoHS compliant
Stealth dicing (narrow saw streets)
Larger/Higher density leadframe strips
Leadframe roughening for improved MSL capability

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Amkor Technology	SOIC	505Kb / 2P	SOIC (Small Outline IC Package) is a leadframe based, plastic encapsulated package 12/21
International Rectifier	SOIC-14PIN	18Kb / 1P	14-Pin Surface Mount, Narrow Body

유사한 설명 - SOIC

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List of Unclassifed Man...	AX-1838HS	368Kb / 6P	The separate PIN diode and preamplifier IC are assembled on a single leadframe.
Broadcom Corporation.	ASMT-RX45-XXXXX	505Kb / 9P	0.45-mm Leadframe-Based Surface Mount ChipLED

Amkor Technology 에 대하여

Amkor Technology는 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 미국 기반 회사입니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 미국 애리조나 주 템피에 본사가 있습니다.

앰코의 패키징 및 테스트 서비스에는 고급 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 TSV(through-silicon via) 솔루션이 포함됩니다. 이러한 서비스는 반도체 제조업체에서 모바일 장치, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅을 포함한 광범위한 응용 분야에서 사용하기 위해 집적 회로(IC)를 패키징하고 테스트하는 데 사용됩니다.

앰코는 아시아, 유럽 및 미주 지역에 공장과 시설을 운영하고 있으며 설계 및 개발 센터의 글로벌 네트워크를 보유하고 있습니다. 이 회사는 혁신과 연구 개발에 중점을 두고 있으며 패키징 및 테스트 기술은 고객 제품의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 개선하도록 설계되었습니다.

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