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FCCSP 데이터시트 (PDF) - Amkor Technology
FCCSP Datasheet PDF - Amkor Technology
부품명 FCCSP
다운로드  FCCSP 다운로드
파일 크기   411.98 Kbytes
페이지   2 Pages
제조업체  AMKOR [Amkor Technology]
홈페이지  http://www.amkor.com
Logo AMKOR - Amkor Technology
상세설명 Silver Wirebonding

FCCSP Datasheet (PDF)

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FCCSP Datasheet PDF - Amkor Technology

부품명 FCCSP
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페이지   2 Pages
제조업체  AMKOR [Amkor Technology]
홈페이지  http://www.amkor.com
Logo AMKOR - Amkor Technology
상세설명 Silver Wirebonding

FCCSP 데이터시트 (HTML) - Amkor Technology


FCCSP 제품 세부 정보

KEY FEATURES
Ag-Alloy wire is softer than Cu wire resulting in lower Al-Splash and lower risk of bond pad damage
Ag-Alloy wire has a wide process window that improves manufacturability for devices with fragile bond pad structures




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Amkor Technology 에 대하여

Amkor Technology는 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 미국 기반 회사입니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 미국 애리조나 주 템피에 본사가 있습니다.

앰코의 패키징 및 테스트 서비스에는 고급 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 TSV(through-silicon via) 솔루션이 포함됩니다. 이러한 서비스는 반도체 제조업체에서 모바일 장치, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅을 포함한 광범위한 응용 분야에서 사용하기 위해 집적 회로(IC)를 패키징하고 테스트하는 데 사용됩니다.

앰코는 아시아, 유럽 및 미주 지역에 공장과 시설을 운영하고 있으며 설계 및 개발 센터의 글로벌 네트워크를 보유하고 있습니다. 이 회사는 혁신과 연구 개발에 중점을 두고 있으며 패키징 및 테스트 기술은 고객 제품의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 개선하도록 설계되었습니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.




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