TO-220FP 데이터시트(PDF) - Amkor Technology

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TO-220FP 데이터시트 (PDF) - Amkor Technology

TO-220FP Datasheet PDF - Amkor Technology


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제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

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TO-220FP 데이터시트 (HTML) - Amkor Technology

TO-220FP Datasheet HTML 1Page - Amkor Technology

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TO-220FP 제품 세부 정보

FEATURES
Cu clip interconnect for better heat dissipation efficiency
Mounted package height reduced by 2.8 mm vs. standard TO-220NIS
Turnkey with test and packing services
Green materials: Pb-free plating & halogen-free mold compound

Applications
TO-220FP is suitable for medium to high-voltage MOSFETs and IGBTs used for:
Switching power supplies
AC adapters
Motor drivers
Flat panel display

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제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
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제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
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	STP9NB50	108Kb / 9P	N-CHANNEL 500V - 0.75 ohm - 8.6 A TO-220/TO-220FP PowerMesh MOSFET May-2000
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NXP Semiconductors	BUK124-50L	166Kb / 13P	Logic level TOPFET TO-220 version of BUK135-50L January 2003-Rev 1.110
Vishay Siliconix	10ETS12FPPBF	136Kb / 7P	Input Rectifier Diode TO-220 FULL-PAK, 10 A 23-Apr-08
STMicroelectronics	STP9NK65Z	351Kb / 15P	N-channel 650 V - 1 - 6.4 A TO-220 / TO-220FP 19-Dec-2007
	CD00251512	930Kb / 16P	N-channel 525 V, 0.95 ohm, 6 A, DPAK, TO-220FP, TO-220 20-Oct-2010
	STD6NK50ZT4	404Kb / 12P	N-CHANNEL 500V - 0.93ohm - 5.6A TO-220/TO-220FP/DPAK Apr-2004

Amkor Technology 에 대하여

Amkor Technology는 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 미국 기반 회사입니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 미국 애리조나 주 템피에 본사가 있습니다.

앰코의 패키징 및 테스트 서비스에는 고급 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 TSV(through-silicon via) 솔루션이 포함됩니다. 이러한 서비스는 반도체 제조업체에서 모바일 장치, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅을 포함한 광범위한 응용 분야에서 사용하기 위해 집적 회로(IC)를 패키징하고 테스트하는 데 사용됩니다.

앰코는 아시아, 유럽 및 미주 지역에 공장과 시설을 운영하고 있으며 설계 및 개발 센터의 글로벌 네트워크를 보유하고 있습니다. 이 회사는 혁신과 연구 개발에 중점을 두고 있으며 패키징 및 테스트 기술은 고객 제품의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 개선하도록 설계되었습니다.

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