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1 / 32 page ![]() LTRB GFSF MULTILED Enhanced optical Power LED (ThinFilm / ThinGaN) Version 1.1 Released 2017-06-23 1 Besondere Merkmale • Gehäusetyp: weißes PLCC-6 Gehäuse mit diffusem Silikon-Verguss • Besonderheit des Bauteils: additive Farbmischung durch unabhängige Ansteuerung aller Chips • Wellenlänge: 625 nm (rot), 530 nm (true green), 460 nm (blau) • Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°) • Technologie: ThinFilm (rot), ThinGaN (true green, blau) • optischer Wirkungsgrad: 45 lm/W @ Cx=0,31; Cy=0,31 • Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Farbort • Verarbeitungsmethode: für alle SMT-Bestücktechniken geeignet • Lötmethode: Reflow Löten • Vorbehandlung: nach JEDEC Level 4 • Gurtung: 12 mm Gurt mit 1000/Rolle, ø180 mm • ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 1 kV nach JESD22-A114-D Anwendungen • Anzeigen im Innen- und Außenbereich (z.B. im Verkehrsbereich; Laufschriftanzeigen) • Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips zur Darstellung verschiedener Farben inclusive weiß • Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) • Einkopplung in Lichtleiter Features • package: white PLCC-6 package with diffused silicone resin • feature of the device: well defined white color groups with RGB-LED • wavelength: 625 nm (red), 530 nm (true green), 460 nm (blue) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°) • technology: ThinFilm (red), ThinGaN (true green, blue) • optical efficiency: 45 lm/W @ Cx=0.31; Cy=0.31 • grouping parameter: luminous intensity, color coordinates • assembly methods: suitable for all SMT assembly methods • soldering methods: reflow soldering • preconditioning: acc. to JEDEC Level 4 • taping: 12 mm tape with 1000/reel, ø180 mm • ESD-withstand voltage: up to 1 kV acc. to JESD22-A114-D Applications • indoor and outdoor displays (e.g. displays for traffic; light writing displays) • LED chips can be controlled seperately to display various colors including white • backlighting (LCD, switches, keys, illuminated advertising, general lighting) • coupling into light guides |
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