Document No. JGB40-1594B

株式会社

村

田

製

作

所

Murata Manufacturing Co.,Ltd.

P. 10/11

12．使用上の注意

Cautions for Use

12-1 本体に規格以上の衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので、取扱い

には十分にご注意下さい。

The component may be damaged if mechanical stress over this specification is applied.

12-2 落下衝撃，熱衝撃によりサージ電圧が発生しますので、回路設計には十分ご注意下さい｡

Please pay attention to protect operating circuit from surge voltage provided by

something of force such as falling, shock and temperature changing.

12-3本体に直流電圧を印加された場合、シルバーマイグレーションによる不具合を生じる

ことがありますので、回路設計には十分注意して下さい。

Please pay attention never to be applied DC voltage to component. There is possibility

that silver migration will occur.

12-4 IC等により駆動する際、安定鳴動及びIC保護用にIC出力端と本体に直列抵抗約1k～2kΩ

を挿入するか、本体と並列にダイオードを挿入して、ご使用下さい。

The resistor should be used as shown in Fig. A. A suitable resistance value should be

chosen, preferably 1k

 to 2k. Instead of this measure, a diode may also be applied as

shown in Fig. B.

12-5 本体は密閉構造ではありませんので洗浄できません。

Washing of the component is not acceptable, because it is not sealed.

12-6 エアガン等で近距離から製品に直接高圧エアを吹き付けないで下さい。

High pressure air should not be blown on the component directly at short range by air

gun or equivalent.

12-7

実装時に放音孔を吸着しないようにして下さい。

Please do not adsorb the sound emitting hole when the component is mounted.

12-8

当製品はMSL(Moisture Sensitivity Level)2, FLOOR LIFE TIME 1年間, 条件30ﾟC以下

60%RHです。

This product is MSL 2.

FLOOR LIFE TIME is one year. (≦30ﾟC / 60%RH)

12-9

当製品はリフロー実装の熱ストレスによる信頼性劣化を防止するため、アルミパック

包装・湿度インジケータ同梱注意ラベル表示を行っております。リフロー実装する場合

は、御手数ながらアルミパック包装開封後、防湿雰囲気内(30ﾟC, 60%RH以下)で保管

して頂くと共に、1年以内にリフローはんだ実装をお願いします。

The components, packed in the moisture-proof bag (dry pack) with the Humidity.

Indicator Card and Caution Label are sensitive to moisture. The following treatment is

required before applying re

–flow soldering, to avoid reliability degradation caused by

thermal stress. When unpacked, store the component in an atmosphere of below 30ﾟC

and below 60% R.H., and solder within one year.

IC

IC

Fig.A

Fig.B