PKMCS0909E48H0-R1 datasheet(4/11 Pages) MURATA1

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Document No. JGB40-1639

株式会社

村

田

製

作

所

Murata Manufacturing Co.,Ltd.

P. 4/11

7-4

はんだ耐熱性

Soldering Heat

Resistance

(1)リフロー方式

(1)Re-flow

Soldering

下記プロファイルのリフロー炉に 2回通し

て、常温に取り出し1時間後測定する。

Components shall be measured after applying

twice of the re-flow soldering with following

temperature profile and leaving in natural

condition for 1 hour.

第 1 表を満足しま

す。

The measured value

shall meet Table 1.

(2)こて付け方式

(2)Soldering

with Iron

温度+350

5Cで3.00.5秒間当て、常温に1

時間放置後に測定する。但し、はんだこて先は

電極部に直接接触しない事とする。

Components shall be measured after soldered

at +350

5C for 3.00.5 seconds, and then

being placed in natural condition for 1 hour. The

soldering iron shall not touch the components

while soldering.

7-5

はんだ付性

Solderability

LFはんだ (Sn-3Ag-0.5Cu）

PCT装置にて温度+105

C、湿度100%R.H.不飽

和の条件で、4時間のエージングをした後、端

子部分をロジンメタノール液に5秒浸した後、

+245

5Cの溶融はんだ中に30.5秒間浸す。

LF Solder (Sn-3Ag-0.5Cu）

After being kept in pressure cooker at +105

C

temperature

and

100%R.H.

for

hours,

terminals of components shall be immersed in a

soldering bath at temperature of

+245

5C for

0.5 seconds after being placed in a rosin-

methanol for 5 seconds.

端子の90%以上には

んだが付着します。

The solder shall

coat at least 90%

of the surface of

terminal.

Gradual

Cooling

徐冷

加熱部

Heating

Pre-heating

ピーク

Peak

予熱

(150-180°C)

60 – 120 秒 / sec.

(230°C)

(260°C 以下 / max.)

)

30 秒以上

sec. min.

40 秒以内

sec. max.

120 秒以上

sec. min.

100

230

260

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