SFH 4500, SFH 4505

2008-01-14

7

Empfohlenes Lötpaddesign

Recommended Solder Pad

Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch).

SFH 4500

5.3 (0.209)

7 (0.276)

Lötpad

Cu-Fläche > 20 mm

C20

2

2

Paddesign for

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Padgeometrie für

Lötstopplack

Solder resist

Bauteil positioniert

Component Location on Pad

SFH 4505

OHF02450

5.9 (0.232)

7 (0.276)

Cu-Fläche > 20 mm

Paddesign for

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Padgeometrie für

Lötstopplack

Solder resist

Component Location on Pad

Bauteil positioniert

Aussparung 4.85 (0.191)

5.2 (0.205)

Lötpad

(1 (0.039))

1.5 (0.059)

2

±0.05 (0.002)