NXP Semiconductors

GTL2002

2-bit bidirectional low voltage translator

© NXP B.V. 2009.

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Date of release: 2 July 2009

Document identifier: GTL2002_7

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20. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4.1

Ordering options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

8

Application design-in information . . . . . . . . . . 5

8.1

Bidirectional translation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.2

Unidirectional down translation . . . . . . . . . . . . . 6

8.3

Unidirectional up translation . . . . . . . . . . . . . . . 6

8.4

Sizing pull-up resistor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

9

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

10

Recommended operating conditions. . . . . . . . 8

11

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

12

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

12.1

Dynamic characteristics for translator-type

application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

12.2

Dynamic characteristics for CBT-type

application. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

13

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

14

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

15

Soldering of SMD packages . . . . . . . . . . . . . . 17

15.1

Introduction to soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

15.2

Wave and reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . 17

15.3

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

15.4

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

16

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

17

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

18

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

18.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

19

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

20

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22