M24M01-HRMN6TGSLASHA datasheet(5/37 Pages) STMICROELECTRONICS

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M24M01-R, M24M01-W, M24M01-HR

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Doc ID 12943 Rev 7

5/37

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Figure 1.

Logic diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Figure 2.

SO connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 3.

WLCSP8 connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Figure 4.

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Figure 5.

M24M01-R/M24M01-W – Maximum Rbus value versus bus parasitic

capacitance (Cbus) for an I

2C bus at maximum frequency f

C = 400 kHz . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 6.

M24M01-HR – Maximum Rbus value versus bus parasitic capacitance

(Cbus) for an I

2C bus at maximum frequency f

C = 1MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Figure 7.

I2C bus protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Figure 8.

Write mode sequences with WC = 1 (data write inhibited) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Figure 9.

Write mode sequences with WC = 0 (data write enabled) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Figure 10.

Write cycle polling flowchart using ACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Figure 11.

Read mode sequences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Figure 12.

AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Figure 13.

AC waveforms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Figure 14.

SO8N – 8-lead plastic small outline, 150 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . . 27

Figure 15.

SO8W – 8-lead plastic small outline, 208 mils body width, package outline . . . . . . . . . . . 28

Figure 16.

WLCSP8 – Wafer level chip scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Figure 17.

M24M01-R die plot . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

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