SFH 4680, SFH 4685

2009-03-19

7

Empfohlenes Lötpaddesign

Recommended Solder Pad Design

Maße in mm / Dimensions in mm.

Verarbeitungshinweis: Das Gehäuse ist mit Silikon vergossen. Mechanischer Stress auf der

Bauteiloberfläche sollte so gering wie möglich gehalten werden.

Handling indication:

The package is casted with silicone. Mechanical stress at the surface of

the unit should be as low as possible.

OHF02422

2.4

Padgeometrie für

heat dissipation

Lötstopplack

Solder resist

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for improved

Cu-Fläche > 16 mm

Cu-area

2

SFH 4680

1.7

verbesserte Wärmeableitung

OHF02421

Solder resist

Cu-Fläche > 16 mm

Paddesign for improved

Lötstopplack

heat dissipation

Padgeometrie für

Cu-area

2

SFH 4685