STM32L151XE datasheet(4/134 Pages) STMICROELECTRONICS

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STM32L151xE STM32L152xE

4/134

DocID025433 Rev 8

6.3.4

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

6.3.5

Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

6.3.6

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

6.3.7

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

6.3.8

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

6.3.9

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

6.3.10

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

6.3.11

Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

6.3.12

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

6.3.13

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

6.3.14

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

6.3.15

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

6.3.16

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

6.3.17

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

6.3.18

DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

6.3.19

Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109

6.3.20

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

6.3.21

Comparator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

6.3.22

LCD controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

7.1

LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .114

7.2

LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .117

7.3

LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

7.4

UFBGA132, 7 x 7 mm, 132-ball ultra thin, fine-pitch ball grid

array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

7.5

WLCSP104, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

7.6

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

7.6.1

Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132

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