TSSOP 데이터시트(PDF) - Amkor Technology

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TSSOP 데이터시트 (PDF) - Amkor Technology

TSSOP Datasheet PDF - Amkor Technology


부품명	TSSOP

다운로드	TSSOP 다운로드

파일 크기	502.24 Kbytes

페이지	2 Pages

제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

홈페이지	http://www.amkor.com

Logo

상세설명	TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) and MSOP (Mini Small Outline Package) are leadframe based, plastic encapsulated packages

TSSOP Datasheet (PDF)

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다운로드 데이터시트

TSSOP Datasheet PDF - Amkor Technology


부품명	TSSOP

다운로드	TSSOP Click to download

파일 크기	502.24 Kbytes

페이지	2 Pages

제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

홈페이지	http://www.amkor.com

Logo

상세설명	TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) and MSOP (Mini Small Outline Package) are leadframe based, plastic encapsulated packages

TSSOP 데이터시트 (HTML) - Amkor Technology

TSSOP Datasheet HTML 1Page - Amkor Technology

TSSOP Datasheet HTML 2Page - Amkor Technology

TSSOP 제품 세부 정보

FEATURES
Cu wire interconnect for lowest cost
Standard JEDEC package outlines
Multi-die production capability
Turnkey test services, including strip test options
Available in ExposedPad configuration (Ref: DS571)
Green materials are standard – Pb-free and RoHS compliant
Stealth dicing (narrow saw streets)
Larger/Higher density leadframe strips
Leadframe roughening for improved MSL capability

유사한 부품 번호 - TSSOP

제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
Amkor Technology	TSSOP	780Kb / 3P	ExposedPad (ePad) TSSOP, MSOP, SOIC and SSOP are leadframe based 12/21
Amkor Technology	TSSOP	411Kb / 2P	Silver Wirebonding 02/22
TT Electronics.	TSSOP	562Kb / 4P	Surface Mount TSSOP Resistor Networks 08.21
Diodes Incorporated	TSSOP-14	188Kb / 14P	SUGGESTED PAD LAYOUT Rev 43
Diodes Incorporated	TSSOP-14	404Kb / 27P	SUGGESTED PAD LAYOUT Rev 52

유사한 설명 - TSSOP

제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
STMicroelectronics	SSOP24	59Kb / 4P	24-LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE Nov-2002
National Semiconductor ...	MTD48	62Kb / 1P	48 Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC
Intersil Corporation	M24.173B	42Kb / 1P	Thin Shrink Small Outline Wxposed Pad Plastic Packages ( EPTSSOP)
fujitsu semiconductor	FPT-20P-M04	37Kb / 1P	THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE
Amkor Technology	CSSOP	304Kb / 1P	Ceramic Shrink Small Outline Package
ACCUTEK MICROCIRCUIT CO...	AK08D300	68Kb / 2P	Micro Small Outline Package MSOP DIP Adapters
Advanced Power Electron...	AP2306AGEN-HF	101Kb / 4P	Small Outline Package
Advanced Power Electron...	AP2318AGEN-HF	64Kb / 4P	Small Outline Package
Amkor Technology	SSOP	433Kb / 2P	Shrink Small Outline, Quarter-Size Small-Outline Packages
Guangdong Youtai Semico...	LM75B	312Kb / 23P	plastic thin shrink small outline package; 8 leads;

Amkor Technology 에 대하여

Amkor Technology는 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 미국 기반 회사입니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 미국 애리조나 주 템피에 본사가 있습니다.

앰코의 패키징 및 테스트 서비스에는 고급 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 TSV(through-silicon via) 솔루션이 포함됩니다. 이러한 서비스는 반도체 제조업체에서 모바일 장치, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅을 포함한 광범위한 응용 분야에서 사용하기 위해 집적 회로(IC)를 패키징하고 테스트하는 데 사용됩니다.

앰코는 아시아, 유럽 및 미주 지역에 공장과 시설을 운영하고 있으며 설계 및 개발 센터의 글로벌 네트워크를 보유하고 있습니다. 이 회사는 혁신과 연구 개발에 중점을 두고 있으며 패키징 및 테스트 기술은 고객 제품의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 개선하도록 설계되었습니다.

*이 정보는 일반적인 정보 제공의 목적으로만 제공되며 위 정보로 인해 발생하는 손실이나 손해에 대해 책임을 지지 않습니다.

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