WLCSP 데이터시트(PDF) - Amkor Technology

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WLCSP 데이터시트 (PDF) - Amkor Technology

WLCSP Datasheet PDF - Amkor Technology


부품명	WLCSP

다운로드	WLCSP 다운로드

파일 크기	474.49 Kbytes

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제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

홈페이지	http://www.amkor.com

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상세설명	Wafer Level Processing and Die Processing Services

WLCSP Datasheet (PDF)

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WLCSP Datasheet PDF - Amkor Technology


부품명	WLCSP

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제조업체	AMKOR [Amkor Technology]

홈페이지	http://www.amkor.com

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상세설명	Wafer Level Processing and Die Processing Services

WLCSP 데이터시트 (HTML) - Amkor Technology

WLCSP Datasheet HTML 1Page - Amkor Technology

WLCSP Datasheet HTML 2Page - Amkor Technology

유사한 부품 번호 - WLCSP

제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
Amkor Technology	WLCSP+	1Mb / 5P	Wafer level packaging applies similar processes as used in front-end wafer processing. 01/22
Amkor Technology	WLCSP-V01	813Kb / 3P	Wafer Level Processing & Die Processing Services (WLP/DPS) 01/22
Global Mixed-mode Techn...	WLCSP11X12-132	165Kb / 1P	Package Outline
Global Mixed-mode Techn...	WLCSP15X15-163	173Kb / 1P	Package Outline
NXP Semiconductors	WLCSP16	255Kb / 38P	32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; 32 kB flash and 8 kB SRAM Rev. 00.04-23 June 2010

유사한 설명 - WLCSP

제조업체	부품명	데이터시트	상세설명
STMicroelectronics	IMSA110	354Kb / 26P	IMAGE AND SIGNAL PROCESSING SUB.SYSTEM Jul-1992
ATMEL Corporation	ATSAM3308B	358Kb / 27P	Audio Processing
	ATSAM3108B	309Kb / 23P	Audio Processing
	ATSAM3703	444Kb / 36P	Audio Processing
	ATSAM2195	1Mb / 19P	Audio Processing
	ATSAM2533	506Kb / 19P	Audio Processing
Texas Instruments	TMS320F28069	2Mb / 177P	Fast Interrupt Response and Processing
Intersil Corporation	ISL22326WM	103Kb / 3P	Full Homogeneous Lot Processing in Wafer Fab November 11, 2011
ADL Embedded Solutions	ADLQM67PC-3517UE	346Kb / 4P	Radar and sonar processing
ADL Embedded Solutions	ADLQM87HD	573Kb / 4P	Radar and sonar processing

Amkor Technology 에 대하여

Amkor Technology는 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 미국 기반 회사입니다. 이 회사는 1968년에 설립되었으며 미국 애리조나 주 템피에 본사가 있습니다.

앰코의 패키징 및 테스트 서비스에는 고급 플립 칩 및 웨이퍼 레벨 패키징 기술과 TSV(through-silicon via) 솔루션이 포함됩니다. 이러한 서비스는 반도체 제조업체에서 모바일 장치, 자동차, 네트워킹 및 컴퓨팅을 포함한 광범위한 응용 분야에서 사용하기 위해 집적 회로(IC)를 패키징하고 테스트하는 데 사용됩니다.

앰코는 아시아, 유럽 및 미주 지역에 공장과 시설을 운영하고 있으며 설계 및 개발 센터의 글로벌 네트워크를 보유하고 있습니다. 이 회사는 혁신과 연구 개발에 중점을 두고 있으며 패키징 및 테스트 기술은 고객 제품의 성능, 신뢰성 및 비용 효율성을 개선하도록 설계되었습니다.

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