2001-02-21

2

BPX 63

Grenzwerte

Maximum Ratings

Bezeichnung

Parameter

Symbol

Symbol

Wert

Value

Einheit

Unit

Betriebs- und Lagertemperatur

Operating and storage temperature range

T

– 40 … + 80

°C

Löttemperatur (Lötstelle 2 mm vom Gehäuse

entfernt bei Lötzeit

t

≤ 3 s)

Soldering temperature in 2 mm distance from case

bottom (

t

≤ 3 s)

T

S

230

°C

Sperrspannung

Reverse voltage

V

R

7V

Verlustleistung,

T

Total power dissipation

P

tot

200

mW

Kennwerte (

T

Characteristics (

T

Bezeichnung

Parameter

Symbol

Symbol

Wert

Value

Einheit

Unit

Fotoempfindlichkeit,

V

Spectral sensitivity

S

10 (

≥ 8)

nA/Ix

Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit

Wavelength of max. sensitivity

λ

S max

800

nm

Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit

max

Spectral range of sensitivity

max

λ

350 … 1100

nm

Bestrahlungsempfindliche Fläche

Radiant sensitive area

A

0.97

mm

2

Abmessung der bestrahlungsempfindlichen Fläche

Dimensions of radiant sensitive area

L

L

0.985

× 0.985

mm

× mm

Abstand Chipoberfläche zu Gehäuseoberfläche

Distance chip front to case surface

H

0.2 … 0.8

mm

Halbwinkel

Half angle

ϕ± 75

Grad

deg.

Dunkelstrom,

V

Dark current

I

R

5 (

≤ 20)

pA

Nullpunktsteilheit,

Zero crossover

S

0

≤ 0.4

pA/mV