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AN2639

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DocID14016 Rev 4

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1

Lead-free packages at STMicroelectronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

2

Microcontroller packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

3

SMD presentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3.1

Handling SMDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

4.1

Soldering methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Bending leads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Insertion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

4.2

Soldering recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4.3

Compatibility with leaded soldering process . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

4.4

Reflow soldering conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

5

SMD gluability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6

Dry packing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

6.1

Pop-corn effect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

6.2

Dry pack opening . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

7

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14