STM32L062T8 datasheet(7/118 Pages) STMICROELECTRONICS

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DocID025937 Rev 8

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STM32L062x8

List of figures

Figure 1.

STM32L062x8 block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

Figure 2.

Clock tree . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Figure 3.

STM32L062x8 WLCSP36 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 4.

STM32L062x8 LQFP32 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Figure 5.

STM32L062x8 UFQFPN32 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Figure 6.

Memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Figure 7.

Pin loading conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 8.

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Figure 9.

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Figure 10.

Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Figure 11.

IDD vs VDD, at TA= 25/55/85/105 °C, Run mode, code running from

Flash memory, Range 2, HSE, 1WS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Figure 12.

IDD vs VDD, at TA= 25/55/85/105 °C, Run mode, code running from

Flash memory, Range 2, HSI16, 1WS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Figure 13.

IDD vs VDD, at TA= 25/55/ 85/105/125 °C, Low-power run mode, code running

from RAM, Range 3, MSI (Range 0) at 64 KHz, 0 WS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Figure 14.

IDD vs VDD, at TA= 25/55/ 85/105/125 °C, Stop mode with RTC enabled

and running on LSE Low drive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Figure 15.

IDD vs VDD, at TA= 25/55/85/105/125 °C, Stop mode with RTC disabled,

all clocks OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Figure 16.

Low-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

Figure 17.

Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Figure 18.

HSI16 minimum and maximum value versus temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Figure 19.

VIH/VIL versus VDD (CMOS I/Os) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Figure 20.

VIH/VIL versus VDD (TTL I/Os) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Figure 21.

I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Figure 22.

Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Figure 23.

ADC accuracy characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Figure 24.

Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Figure 25.

Power supply and reference decoupling (VREF+ not connected to VDDA). . . . . . . . . . . . . . 83

Figure 26.

Power supply and reference decoupling (VREF+ connected to VDDA). . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Figure 27.

12-bit buffered/non-buffered DAC. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Figure 28.

SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

Figure 29.

SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

Figure 30.

SPI timing diagram - master mode(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Figure 31.

USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Figure 32.

Standard WLCSP36 - 2.61 x 2.88 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

Figure 33.

Standard WLCSP36 - 2.61 x 2.88 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

Figure 34.

Thin WLCSP36 - 2.61 x 2.88 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

Figure 35.

Thin WLCSP36 - 2.61 x 2.88 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

Figure 36.

LQFP32 - 32-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

Figure 37.

LQFP32 - 32-pin, 7 x 7 mm low-profile quad flat recommended footprint . . . . . . . . . . . . 105

Figure 38.

LQFP32 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

Figure 39.

UFQFPN32 - 32-pin, 5x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

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