iP1827

Highly Integrated 25A Single‐input Voltage, 

Synchronous Buck Regulator 

March 5, 2012   |   V1.4 

36

97599

SOLDER RESIST 

 It is recommended that the lead lands are Non 

Solder Mask Defined (NSMD). The solder resist 

should be pulled away from the metal lead lands 

by a minimum of 0.025mm to ensure NSMD 

pads. 

 The three power land pads should be Solder 

Mask Defined (SMD), with a minimum overlap of 

the solder resist onto the copper of 0.05mm to 

accommodate solder resist mis‐alignment.  

 Ensure that the solder resist in‐between the lead 

lands and the pad land is ≥ 0.15mm due to the high 

aspect ratio of the solder resist strip separating the 

lead lands from the power pad lands. 

Figure 37: Solder resist 

 

* Contact International Rectifier to receive an electronic PCB Library file in your preferred format.