iP1827

Highly Integrated 25A Single‐input Voltage, 

Synchronous Buck Regulator 

March 5, 2012   |   V1.4 

37

97599

STENCIL DESIGN 

 The Stencil apertures for the lead lands should be 

approximately 80% of the area of the lead pads. 

Reducing the amount of solder deposited will 

minimize the occurrences of lead shorts. If too 

much solder is deposited on the three power 

land pads the part will float and the lead pads will 

be open. 

 The maximum length and width of the power land 

pads stencil aperture should be equal to the solder 

resist opening minus an annular 0.2mm pull back to 

decrease the incidence of opens to the lead lands or 

use the recommended stencil design below. 

 

 

 

Figure 38: Stencil design 

 

 

* Contact International Rectifier to receive an electronic PCB Library file in your preferred format.