STM32F103CBU6TR datasheet(6/96 Pages) STMICROELECTRONICS

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List of tables

STM32F103x8, STM32F103xB

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Doc ID 13587 Rev 12

Table 45.

ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Table 46.

RAIN max for fADC = 14 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Table 47.

ADC accuracy - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

Table 48.

ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Table 49.

TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Table 50.

VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Table 51.

VFQFPN48 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Table 52.

LFBGA100 - 10 x 10 mm low profile fine pitch ball grid array package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Table 53.

LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . 81

Table 54.

LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . 82

Table 55.

TFBGA64 - 8 x 8 active ball array, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, package mechanical data. . . 83

Table 56.

LQFP48, 7 x 7 mm, 48-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . 85

Table 57.

Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Table 58.

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

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